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Nueva Silverstone ML03

Tenemos otro modelo mas en formato slim donde elegir. En este caso Silverstone es la que actualiza su gama de cajas Milo añadiendo el modelo ML03. Es un modelo un tanto espartano en su diseño frontal, con pocas luces y pantallas, pero si con la conectividad a la ultima, ya que incluye USB 3.0.
ML03_1

Dejo aquí la introducción que hacen en Silverstone sobre esta caja.

Continuando donde la popular Grandia GD05 terminó, la carcasa HTPC Milo ML03 vuelve a combinar todas las características de la serie Grandia con las dimensiones de un small form factor. La más delgada Milo ML03 tiene unas dimensiones de 105mm de altura y 340mm de profundidad, haciendo que sea muy sencillo integrarla en los muebles de cualquier salón.

Aunque parezca increíble, esta carcasa puede albergar hasta tres discos duros de 3,5” ó cinco SSD de 2,5” gracias al inteligente diseño de las carcasas de los discos que permiten montarlos de cualquier tamaño sin usar adaptadores.
En cuanto a la refrigeración, la ML03 puede equiparse con hasta cuatro ventiladores de 80mm de modo que los usuarios puedan montar un equipo silencioso con componentes de bajo consumo o un poderoso HTPC con una CPU de 140V si lo necesitan.

Estos cuatro ventiladores, se alojaran en uno de los laterales, con lo que habra que jugar con la orientacion de cada uno para conseguir un buen flujo. Silverstone recomienda: instalar primero los ventiladores frontal
y trasero, luego los dos ventiladores del centro. Para evitar que el polvo caiga en la zona de ventilación de la CPU cuando el ordenador no esté funcionando.
ML03-Side
Pero además de los ventiladores en el lateral, la caja dispone de una rejilla perforada en la tapa con el fin de que se refrigere adecuadamente el procesador, por cierto, el refrigerador no deberá tener mas de 70mm de altura.

La fuente de alimentación también dispondrá de una rejilla perforada en la base de la caja para poder respirar, la rejilla ira acompañada de un filtro de polvo. En cuanto a la fuente de alimentación, la profundidad de esta no debe superar los 140mm si queréis dejar espacio para un lector, el cual mide aproximadamente 170mm. Y ojo también con las fuentes modulares, ya que sus conectores que sobresalieran demasiado podrían interfirieran con la instalación del dispositivo óptico.
ML03_2

Hay muchos detalles como el agujero preparado para el conector VGA (D-SUB), localizado cerca del primer zócalo de expansión de la carcasa, diseñado para ayudarle a evitar el uso de un zócalo de expansión que de otro modo podría ser necesario para el conector en una configuración de dos zócalos.

Posibilidad de añadir un candado Kensington y un zócalo de expansión adicional horizontal, de tamaño completo para instalar una E/S adicional para la placa base, controlador para el ventilador ó accesorios que ocupen una ranura. Para los que quieran montar un HTPC con buenas capacidades de expansión y refrigeración pero un presupuesto y espacio limitados, la Silverstone Milo ML03 es la opción que buscan.
ML03_4

Con una barra de refuerzo consiguen una buena rigidez en el equipo, eliminando cualquier posibilidad de que se puedan transmitir vibraciones. Con el disco duro SATA de 3,5” instalado en la parte delantera derecha, la ML03 puede acomodar tarjetas de expansión de perfil bajo de hasta 223mm.
ML03_5

Características
  • Construcción: Panel frontal de plástico reforzado con recubrimiento de aluminio, cuerpo de acero SECC de 0,8mm
  • Formatos admitidos: Micro ATX, Mini-DTX, Mini-ITX
  • Capacidad externa: 5.25" x 1 (compatible con un HDD de 3,5” ó dos HDD/SSD de 2,5”)
  • Capacidad interna: 3.5" x 2 (compatible con un HDD de 2,5”), 2.5” x 1
  • Conectividad frontal: USB 3.0 x 2 + audio x 1 + MIC x 1
  • Refrigeración: 4 x 80mm zócalos para ventilador (montaje opcional)
  • Expansión:  4 x perfil bajo / 1 x utilidad
  • Dimensiones: 440 mm (W) x 105 mm (H) x 340 mm (D)
  • Peso: 3.3 kg
Enlace a la web del producto.

Intel Core i3-i5-i7 Sandy Bridge para 2011

Si pensabais que estaríamos una buena temporada con el socket 1156 y los micros que lo soportan, estabais muy equivocados. Si bien los micros de 4 núcleos core i5 e i7 han aguantado el tirón un poco mas, los core i3  de doble núcleo están ya de capa caída, ya que para primeros del año 2011 salen nuevos modelos. Todo un record, un año en el mercado y ya tienen sustitutos. Esto si que es consumismo puro y duro.

Aquí van unos detalles acerca de los nuevos Intel Sandy Bridge, no voy a extenderme con muchos tecnicismos, porque lo primero os aburriría y lo segundo es que no me gusta hablar de cosas que no entiendo, así no me sacan los colores.
Vamos allá.

SOCKET Y NOMENCLATURA

Como he comentado, la renovación de los nuevos micros implica un nuevo cambio de socket, este será el LGA 1155. Realmente sustituye al socket 1156, ya que el 1366 se mantendrá para los procesadores mas potentes de Intel. Como podéis imaginar, no son compatibles entre si. Mantienen el soporte para memoria DDR3 y admitirán procesadores de hasta 4 núcleos.
1155
En cuanto a la nomenclatura de las nuevas CPUs se rige por esta combinación de letras y números:
image_thumb1[3]
Especial atención deberemos prestar al sufijo final, ya que parece que además de las versiones estándar, habrá micros de bajo consumo y micros con el multiplicador desbloqueado.
  • K – Procesador con el multiplicador desbloqueado para realizar overclock.
  • S – Procesador de consumo eficiente con velocidad de reloj similar al modelo estándar.
  • T – Procesador de muy bajo consumo que tiene una velocidad de reloj inferior al modelo estándar.

CHIPSETS COMPATIBLES

Los nombres de los nuevos chipsets, guardan similitud con los modelos a los que sustituye, siendo actualmente tres los chipsets que han presentado: P67, H67 y H61. No es descartable la presencia de un nuevo chipset orientado al overclock denominado Z68.
  • CHIPSET P67: Sin salida grafica, será necesario comprar una grafica externa
  • CHIPSETS H67 y H61: Incluirán conectividad de video para dar salida a las graficas integradas en la CPU.
El chipset dará soporte a SATA 3 a 6Gbps, pero extrañamente no soportara USB 3.0, debiendo recurrir los ensambladores a chips de otros fabricantes.  Posiblemente el culpable sea Light Peak, la futura tecnología de conexión desarrollada por Intel y que promete velocidades de transmisión elevadas.

ARQUITECTURA, MODELOS DE CPU Y TECNOLOGÍAS

ARQUITECTURA
Intel venia de revolucionar el mercado de procesadores con sus micros Westmere fabricados en obleas de 32nm. Si bien la disminución del tamaño era importante, consiguiendo una reducción de consumos, el paso mas importante fue el incluir dentro del mismo encapsulado de la CPU el procesador y una grafica en chips diferentes.
SandyBridge_Desktop_Chip
En esta segunda generación de la micro arquitectura de 32nm, los nuevos Sandy Bridge dan un paso mas, ya que se mantienen ambos componentes dentro del encapsulado, pero el micro y la grafica comparten el mismo chip, ya no veremos los dos chips separados.
Intel introduce la interconexión en anillo:
La segunda generación de la familia de procesadores con microarquitectura Intel® Core™ incluye núcleos enormemente mejorados y mejor conectados, por medio de una innovadora interconexión en anillo que mejora el ancho de banda de los datos, el desempeño y la eficiencia energética. La interconexión en anillo es un sistema modular integrado a la oblea, de baja latencia y gran ancho de banda, que comunica los componentes del procesador para mejorar el desempeño. La interconexión en anillo permite una alta velocidad y una baja latencia de comunicación entre los núcleos de procesador mejorados, el procesador de gráficos y otros componentes integrados, tales como el controlador y el visor de memoria.
MODELOS DE CPU
Esta es la tabla con los modelos anunciados para el día 5 de enero de 2011.
sandy bridge map
Dentro de la tabla no se encuentran los Core i7 e i5 con el sufijo K destinados al mercado OC.

A primera vista, lo que mas destaca son los consumos de las CPU de alta eficiencia energética, sufijos S y T. Tienen una pinta increíble los i5 de 65W a 2.7 Ghz, pero sobre todo me gustan los micros de 35W, dicho consumo es utilizado habitualmente en procesadores para portátiles, hasta ahora no se habían visto valores tan bajos en micros desktop de doble núcleo. Sin duda pueden ser una opción interesante para montar un HTPC, pero seguramente toparemos con precios muy elevados y la falta de disponibilidad, ojala me equivoque.

De todas formas, los nuevos Core i3 han reducido su consumo de 73W a 65W, no es mucho, pero si encima vemos aumentado ligeramente el rendimiento, no esta nada mal. Seguro que las temperaturas se mantendrán muy bajas, por lo que la refrigeración será menos exigente. Se han visto refrigeradores para estas CPU con tamaños ridículos.
TECNOLOGÍAS MEJORADAS
Se mantienen las conocidas HT y Turbo Boost, añadiendo la novedosa AVX.
Hyper Threading
Intel ® Hyper-Threading Technology (HT) permite el trabajo en paralelo por cada núcleo, creando un hilo por cada trabajo, consiguiendo que las aplicaciones multihilo consigan un mayor rendimiento que un micro sin este sistema. De esta forma un procesador con dos núcleos tendrá la posibilidad de realizar cuatro tareas a la vez. En el administrador de dispositivos y de tareas veremos como se han duplicado los núcleos.
INTEL Turbo Boost Technology
La próxima generación de Intel® Turbo Boost Technology se adapta mediante la variación de la frecuencia de turbo para maximizar el desempeño o conservar energía, en función del tipo de instrucciones. La Intel Turbo Boost Technology aumenta los niveles de poder para lograr mejoras en el desempeño para cargas de trabajo "dinámicas" de alta intensidad. Además, un nuevo algoritmo de promedio de poder gestiona el poder y el margen térmico para optimizar el desempeño.
Intel Advanced Vector Extensions (AVX)
AVX ofrece un desempeño mejorado, funcionalidades ricas y la capacidad de manejar, reorganizar y ordenar los datos mejor. El nuevo conjunto de instrucciones de 256 bits acelera aplicaciones intensivas en punto flotante, como la edición de fotografías digitales y la creación de contenidos.

GRÁFICA INTEGRADA

Respecto a la anterior generación, se da un paso mas importante que en las CPUs, si estas mejoran su rendimiento en un 10-30%, la nueva grafica, ahora fabricada en 32nm (la anterior 45nm) duplica en rendimiento a su predecesora.
Según Intel:
Las capacidades gráficas del nuevo procesador de Intel ofrecen unas prestaciones visuales mejoradas centradas en las áreas en donde los usuarios utilizan más la informática en estos momentos: video HD, 3D, los juegos más populares, la multitarea, las redes sociales online y en multimedia.
Este comentario nos da a entender que podrá decodificar contenido en 3 dimensiones, el resto de características como reproducción HD y audio en alta definición se mantienen respecto a la anterior generación, imagino que mejoradas.

Otro de los detalles mas importantes de estas nuevas graficas es la posibilidad de overclockearse independientemente de la CPU, digamos que la grafica incorpora su propio Turbo Boost Grafico.
Para finalizar, se incluye un motor de codificación/decodificación de contenidos multimedia denominado Sandy Bridge Media Engine, para codificar vuestras películas y poder verlas en dispositivos móviles.

Resumiendo, tenemos micros ligeramente mas potentes con un menor consumo, y unas graficas que han duplicado su rendimiento. Esperamos la respuesta de AMD.

Analisis Silverstone LC19

Interesante análisis realizado por overclockersonline de esta caja de muy bajo perfil, tan solo 68mm de altura.
En ella podréis montar una placa microATX, un disco duro de 3.5” y un lector óptico slim, además cuenta con lector de tarjetas en el frontal, y puertos USB mas audio, tras la tapa.
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El frontal esta fabricado en aluminio, mientras que el resto de la caja esta construido en acero de 1.0mm de grosor. Estas son sus medidas: 390 mm (W) x 68 mm (H) x 348 mm (D)
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La caja admite hasta 3 ventiladores de 50mm, en el análisis indican que no son ruidosos en exceso, aunque de serie solamente viene una unidad.
Incorpora una fuente de alimentación pasiva de 120w suficiente para alimentar a un core i5 de doble núcleo.
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En la prueba montan lo siguiente:
  • CPU: Intel i5 661 with NT07-1156
  • MB: MSI H55M-ED55
  • RAM: Crucial
  • Video: Onboard
  • PSU: FSP120-AAB
  • HD: Seagate 500GB 7200.12
  • OS: Microsoft Windows 7
A reseñar, que es necesario montar un refrigerador para la CPU ultra bajo, máximo 38mm de altura. El ventilador elegido es el Nitrogon NT07 para socket 1156.
La conclusión a la que llegan es que es una buena caja, con una fuente de sobra, un core i3 530 le iria al pelo, y con unos ventiladores, tanto de la CPU como de la caja bastante silenciosos.
Si os gusta algo menos sobrio y con un poco mas de colorido, siempre podéis elegir la ML02:

image
Podéis leer en este enlace  el análisis de la caja, que lo disfrutéis.

Video análisis Silverstone GD03

Hace un año publique en el blog un análisis sobre esta gran caja, la cual ya sabéis que destaca por su gran capacidad de almacenamiento y buena ventilación. Lastima que estos ventiladores sean de 80mm.
Esta vez es 3dGameMan el que realiza este video análisis de la GD03.
Que lo disfrutéis.

DESEMBALAJE

Umboxing Silverstone GD03

ANÁLISIS

Videoanalisis Silverstone GD03

HTPC en una pletina de cassette

Nuevo montaje de HTPC, esta vez algo mas complicado que en el resto de análisis, ya que el proyecto consiste en montar un HTPC reciclando una pletina de cassette.

Mi agradecimiento a Conan el Bávaro por el curro que se ha pegado y por compartir su briko con nosotros.

P1 Esta es la pletina utilizada, una Technics RS X-301. El resto de componentes utilizados son:
  • Procesador INTEL Core i3 530
  • Placa base Gigabyte H55M-S2H
  • Memoria RAM 2 GB Kingston DDR3 1333
  • Disco duro WD Caviar Green 1.5 TB 15EARS
  • Teclado B-Move HTPC
  • Fuente alimentación OEM 300W 

Podéis leer el resto del articulo a continuación del salto.

Trust Thinity teclado mediacenter

Un nuevo teclado mediacenter asoma al panorama HTPC. Es de agradecer que Trust presente un nuevo modelo, además del Wireless Entertainment.
Compacto teclado inalámbrico extra plano con dispositivo táctil (touchpad) integrado, teclas multimedia adicionales y pila Li-ion incorporada con cargador independiente; el controlador ideal para ordenadores Media Center.
No se requiere de un ratón adicional: controle completamente su PC, PlayStation 3 o XBox 360 con el touchpad integrado (con función de desplazamiento autoscrol)
16816-6
Mini-receptor USB con tecnología inalámbrica de 2.4 GHz para un excelente funcionamiento, sin interrupciones, hasta 10 metros de distancia.
Potente pila Li-ion incorporada de larga duración que se carga fácilmente colocando el teclado en el cargador
16816-5
Teclas de alta precisión con tecnología scissor-type® para mecanografiar suave y silenciosamente. Disfrute la experiencia total que ofrece Media Center: Controle películas, música, álbumes de fotos o diapositivas, presentaciones y juegos o navegue por Internet desde cualquier lugar con toda comodidad
16816-1
Diseño compacto y extraplano que ofrece comodidad al usarlo sobre el regazo (122x305x10 mm)
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En el mercado hay una gran variedad de teclados mediacenter, pero no es oro todo lo que reluce. Marcas como B-move se están animando a ampliar la variedad de este tipo de periféricos, y es de agradecer, pero si bien son aparentes sus productos, su calidad deja mucho que desear.
Trust lleva un bagaje a cuestas bastante grande fabricando buenos productos, y esperemos que este Thinity este a la altura del Wireless Entertainment, en este enlace podéis ver su análisis.

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No lo voy a negar, siempre que navego por los foros, lo que mas me gusta es ver las fotos de los montajes de los equipos, mas si cabe la de los HTPC.

Por ello me gustaría que compartierais con todos nosotros esas fotos que seguro tenéis del montaje de vuestro HTPC.

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