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Si pensabais que estaríamos una buena temporada con el socket 1156 y los micros que lo soportan, estabais muy equivocados. Si bien los micros de 4 núcleos core i5 e i7 han aguantado el tirón un poco mas, los core i3  de doble núcleo están ya de capa caída, ya que para primeros del año 2011 salen nuevos modelos. Todo un record, un año en el mercado y ya tienen sustitutos. Esto si que es consumismo puro y duro.

Aquí van unos detalles acerca de los nuevos Intel Sandy Bridge, no voy a extenderme con muchos tecnicismos, porque lo primero os aburriría y lo segundo es que no me gusta hablar de cosas que no entiendo, así no me sacan los colores.
Vamos allá.

SOCKET Y NOMENCLATURA

Como he comentado, la renovación de los nuevos micros implica un nuevo cambio de socket, este será el LGA 1155. Realmente sustituye al socket 1156, ya que el 1366 se mantendrá para los procesadores mas potentes de Intel. Como podéis imaginar, no son compatibles entre si. Mantienen el soporte para memoria DDR3 y admitirán procesadores de hasta 4 núcleos.

En cuanto a la nomenclatura de las nuevas CPUs se rige por esta combinación de letras y números:

Especial atención deberemos prestar al sufijo final, ya que parece que además de las versiones estándar, habrá micros de bajo consumo y micros con el multiplicador desbloqueado.

• K – Procesador con el multiplicador desbloqueado para realizar overclock.
• S – Procesador de consumo eficiente con velocidad de reloj similar al modelo estándar.
• T – Procesador de muy bajo consumo que tiene una velocidad de reloj inferior al modelo estándar.

CHIPSETS COMPATIBLES

Los nombres de los nuevos chipsets, guardan similitud con los modelos a los que sustituye, siendo actualmente tres los chipsets que han presentado: P67, H67 y H61. No es descartable la presencia de un nuevo chipset orientado al overclock denominado Z68.

• CHIPSET P67: Sin salida grafica, será necesario comprar una grafica externa
• CHIPSETS H67 y H61: Incluirán conectividad de video para dar salida a las graficas integradas en la CPU.

El chipset dará soporte a SATA 3 a 6Gbps, pero extrañamente no soportara USB 3.0, debiendo recurrir los ensambladores a chips de otros fabricantes.  Posiblemente el culpable sea Light Peak, la futura tecnología de conexión desarrollada por Intel y que promete velocidades de transmisión elevadas.

ARQUITECTURA, MODELOS DE CPU Y TECNOLOGÍAS

ARQUITECTURA

Intel venia de revolucionar el mercado de procesadores con sus micros Westmere fabricados en obleas de 32nm. Si bien la disminución del tamaño era importante, consiguiendo una reducción de consumos, el paso mas importante fue el incluir dentro del mismo encapsulado de la CPU el procesador y una grafica en chips diferentes.

En esta segunda generación de la micro arquitectura de 32nm, los nuevos Sandy Bridge dan un paso mas, ya que se mantienen ambos componentes dentro del encapsulado, pero el micro y la grafica comparten el mismo chip, ya no veremos los dos chips separados.
Intel introduce la interconexión en anillo:

La segunda generación de la familia de procesadores con microarquitectura Intel® Core™ incluye núcleos enormemente mejorados y mejor conectados, por medio de una innovadora interconexión en anillo que mejora el ancho de banda de los datos, el desempeño y la eficiencia energética. La interconexión en anillo es un sistema modular integrado a la oblea, de baja latencia y gran ancho de banda, que comunica los componentes del procesador para mejorar el desempeño. La interconexión en anillo permite una alta velocidad y una baja latencia de comunicación entre los núcleos de procesador mejorados, el procesador de gráficos y otros componentes integrados, tales como el controlador y el visor de memoria.

MODELOS DE CPU

Esta es la tabla con los modelos anunciados para el día 5 de enero de 2011.

Dentro de la tabla no se encuentran los Core i7 e i5 con el sufijo K destinados al mercado OC.

A primera vista, lo que mas destaca son los consumos de las CPU de alta eficiencia energética, sufijos S y T. Tienen una pinta increíble los i5 de 65W a 2.7 Ghz, pero sobre todo me gustan los micros de 35W, dicho consumo es utilizado habitualmente en procesadores para portátiles, hasta ahora no se habían visto valores tan bajos en micros desktop de doble núcleo. Sin duda pueden ser una opción interesante para montar un HTPC, pero seguramente toparemos con precios muy elevados y la falta de disponibilidad, ojala me equivoque.

De todas formas, los nuevos Core i3 han reducido su consumo de 73W a 65W, no es mucho, pero si encima vemos aumentado ligeramente el rendimiento, no esta nada mal. Seguro que las temperaturas se mantendrán muy bajas, por lo que la refrigeración será menos exigente. Se han visto refrigeradores para estas CPU con tamaños ridículos.

TECNOLOGÍAS MEJORADAS

Se mantienen las conocidas HT y Turbo Boost, añadiendo la novedosa AVX.

Hyper Threading

Intel ® Hyper-Threading Technology (HT) permite el trabajo en paralelo por cada núcleo, creando un hilo por cada trabajo, consiguiendo que las aplicaciones multihilo consigan un mayor rendimiento que un micro sin este sistema. De esta forma un procesador con dos núcleos tendrá la posibilidad de realizar cuatro tareas a la vez. En el administrador de dispositivos y de tareas veremos como se han duplicado los núcleos.

INTEL Turbo Boost Technology

La próxima generación de Intel® Turbo Boost Technology se adapta mediante la variación de la frecuencia de turbo para maximizar el desempeño o conservar energía, en función del tipo de instrucciones. La Intel Turbo Boost Technology aumenta los niveles de poder para lograr mejoras en el desempeño para cargas de trabajo "dinámicas" de alta intensidad. Además, un nuevo algoritmo de promedio de poder gestiona el poder y el margen térmico para optimizar el desempeño.

Intel Advanced Vector Extensions (AVX)

AVX ofrece un desempeño mejorado, funcionalidades ricas y la capacidad de manejar, reorganizar y ordenar los datos mejor. El nuevo conjunto de instrucciones de 256 bits acelera aplicaciones intensivas en punto flotante, como la edición de fotografías digitales y la creación de contenidos.

GRÁFICA INTEGRADA

Respecto a la anterior generación, se da un paso mas importante que en las CPUs, si estas mejoran su rendimiento en un 10-30%, la nueva grafica, ahora fabricada en 32nm (la anterior 45nm) duplica en rendimiento a su predecesora.
Según Intel:

Las capacidades gráficas del nuevo procesador de Intel ofrecen unas prestaciones visuales mejoradas centradas en las áreas en donde los usuarios utilizan más la informática en estos momentos: video HD, 3D, los juegos más populares, la multitarea, las redes sociales online y en multimedia.

Este comentario nos da a entender que podrá decodificar contenido en 3 dimensiones, el resto de características como reproducción HD y audio en alta definición se mantienen respecto a la anterior generación, imagino que mejoradas.

Otro de los detalles mas importantes de estas nuevas graficas es la posibilidad de overclockearse independientemente de la CPU, digamos que la grafica incorpora su propio Turbo Boost Grafico.
Para finalizar, se incluye un motor de codificación/decodificación de contenidos multimedia denominado Sandy Bridge Media Engine, para codificar vuestras películas y poder verlas en dispositivos móviles.

Resumiendo, tenemos micros ligeramente mas potentes con un menor consumo, y unas graficas que han duplicado su rendimiento. Esperamos la respuesta de AMD.